wi-fi soc 文章 進入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時代SSD電源管理的技術(shù)變革
- 在當今數(shù)字化浪潮中，無線通信技術(shù)、定位技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展，深刻改變著我們的生活方式與商業(yè)格局。在此背景下，5 月 21 日于北京顏料會館，Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動，來自Qorvo的專家齊聚一堂，深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶（UWB）技術(shù)及AI時代企業(yè)級SSD電源管理方案的最新進展與未來趨勢，為在場的媒體呈現(xiàn)了一場前沿技術(shù)的盛宴。 每年的媒體日開場表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戲法表演，為在場的各位上演了一場小品與戲法結(jié)合的歡樂時光。Qorv
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首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接
- 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計算機（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推出了一個高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。GW11056開發(fā)套件（內(nèi)含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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下一個「芯片金礦」，玩家已就位
- 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關(guān)于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
- 據(jù)《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進制數(shù)）、計算算法（內(nèi)存計算）和異構(gòu)計算架構(gòu)（SoC 設(shè)計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
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貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊
- 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍牙5.4組合無線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實現(xiàn)最高50 Mbps的應(yīng)用吞吐量，并設(shè)計用于
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
- 近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和
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小米確認推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
- 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅堋Ｃ鎸碜悦绹闹卮笙拗?，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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貿(mào)澤開售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊 為移動與家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供無線連接解決方案
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費電子產(chǎn)品和?可穿戴設(shè)備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準，也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個獨立頻段（2.4 GHz、5 GHz和6 GHz）運行，可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優(yōu)異性能并
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小米加速芯片自研
- 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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華為發(fā)布智能直播一體機：升級Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線
- 4月28日消息，在近日舉行的中小微企業(yè)數(shù)智化升級論壇上，華為正式發(fā)布面向AI時代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機，它以三大技術(shù)突破直擊行業(yè)痛點。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+，主從分布式測速可達5000兆，為高清直播、多設(shè)備協(xié)同提供底層網(wǎng)絡(luò)支撐。首創(chuàng)AI抗干擾，通過獨有的芯片級AI切片算法，并結(jié)合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強干擾下直播不卡頓。新品還首創(chuàng)AI易漫游，通過獨有的多維決策AI小模型算法，主動引導(dǎo)手機漫游，成功率達到99
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
- 2024年第四季度，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi soc的理解，并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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